10 capas 3+n+3 hdi pcb

10 capas 3+n+3 hdi pcb

Nombre: PCB HDI de 3 etapas de 10 capas

Capas: 3+n+3

Hoja: FR4 TG170

Grosor de la placa: 1.2 mm

Tamaño del panel: 126*118 mm/4

Espesor de cobre exterior: 35 μm

Espesor de cobre de capa interna: 18 μm

Mínimo a través del agujero: 0.20 mm

Agujero ciego mínimo: 0.10 mm

BGA mínimo: 0.25 mm

Ancho de línea y espacio: 2.8/3.2mil

Detalles del producto

Características técnicas y aplicaciones de HDI PCBS

Especificaciones de impedancia

· Antena de 50 Ω

· Impedancia diferencial de 90Ω y 100Ω

Aplicaciones

Electrónica de consumo

· Teléfonos celulares

· Tabletas

· Ultrabooks

· Lectores electrónicos

· Reproductores de mp3

· GPS

· Consolas de juegos portátiles

· DSCS (cámaras digitales fijas)

· Cámaras

· TV LCD

· Terminales POS

Uso de PCB de interconexión de alta densidad (HDI)

Dispositivos móviles y portátiles

Los PCB HDI se utilizan ampliamente para reducir el peso y el tamaño general de los productos, así como para mejorar el rendimiento eléctrico de los dispositivos. Los PCB de alta densidad a menudo se encuentran en:

· Teléfonos móviles

· Dispositivos de pantalla táctil

· Computadoras portátiles

· Cámaras digitales

· Comunicaciones de red 4G

Otras aplicaciones

La tecnología HDI PCB también juega un papel importante en:

· Equipo médico

· Componentes de aeronaves electrónicas

El futuro de la tecnología HDI PCB

Las posibilidades de la tecnología PCB de interconexión de alta densidad parecen casi ilimitadas.