Conjunto prototipo de PCB de equipos de comunicación

Conjunto prototipo de PCB de equipos de comunicación

Nombre: Prototipo de ensamblaje de PCB de equipos de comunicación
Líneas SMT: 7 líneas de producción de parche SMT de alta velocidad
Capacidad diaria de SMT: más de 30 millones de puntos
Equipo de inspección: máquina de inspección de rayos X, probador de primera pieza, máquina de inspección óptica automática de AOI, probador de TIC, estación de retrabajo BGA
Velocidad de montaje: Velocidad de montaje del componente de chip (estado óptimo) 0.036 s/pieza
Capacidad de lanzamiento más pequeña: 0201, con una precisión de ± 0.04 mm
Precisión mínima del dispositivo: Capaz de dispositivos de montaje como PQCC, QFP, BGA, CSP, etc., con PIN de hasta ± 0.04 mm
Precisión de montaje IC: alto nivel de precisión en PCB ultra delgados de montaje, PCB flexibles y dedos de oro. Capaz de montar/insertar/ensamblaje mixto TFT Display Boards, placas base de teléfonos móviles, circuitos de protección de baterías y otros productos desafiantes.

Detalles del producto

Hay más de 50 líneas de producción SMT, equipadas con una nueva máquina de impresión de pasta de soldadura de soldadura de soldadura automática de Fuji Nxtiii, AIMEX, AIMEX, AIMEX, Soldadura de Olas de Nitrógeno Nitrógeno sin plomo de 12 temperaturas, soldadura de olas y otros equipos de alta gama. También está equipado con AOI 3D en línea, 3D SPI, rayos X 3D, probador inteligente de primera pieza, separador automático de tablas, máquina de enggir, estación de reelaboración BGA, TIC, pintura a prueba de tres y otros equipos, centrándose en el muestreo de I + D, la ubicación de lotes SMT, el ensamblaje y otros servicios.

Soldadura por SMT equipo