Pecvd

Nano-protección de plasma (PECVD)

Paso 1

Principio de nano-protección de plasma (PECVD)

La nano-protección de plasma (PECVD) es un método que utiliza tecnología de deposición de vapor químico mejorado con plasma (deposición de vapor químico mejorado en plasma) para lograr la protección a nanoescala. La técnica PECVD ioniza los gases que contienen átomos constituyentes de película delgada a través de métodos de microondas o radiofrecuencia, formando plasma localmente. Debido a la alta reactividad química del plasma, las reacciones ocurren fácilmente, lo que permite la deposición de películas a nanoescala con funciones a prueba de polvo, impermeables y anticorrosivas en PCB o PCBA.

PEVCD usando áreas

La tecnología ECVD se puede utilizar para preparar varios materiales de película delgada, como películas de nitruro de silicio, películas de carburo de silicio, películas de óxido de zinc, etc. Estos materiales de película delgada tienen un valor de aplicación importante en dispositivos fotoelectrónicos, dispositivos y sensores microelectrónicos. Al controlar las condiciones de deposición y la concentración precursora, la tecnología PECVD puede formar un recubrimiento de nivel nano en la superficie de dispositivos electrónicos protegidos como PCB o PCBA. Este recubrimiento puede tener un excelente rendimiento de protección, como las propiedades impermeables, antifoulantes, anticorrosiones, antibacterianas y antioxidantes. Este recubrimiento también se puede utilizar para la protección de varios equipos al aire libre, dispositivos médicos, etc.

La producción de enzimas convencional se produce principalmente a mano, a mano, a mano, la fermentación a mano, la compañía en cada paso del proceso se utiliza tecnología y equipos autodesarrollados para automatizar la producción. Además,

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