PCB de comunicación HDI de 10 capas 1+N+1

PCB de comunicación HDI de 10 capas 1+N+1

Nombre: PCB de comunicación HDI de 1 etapa de 10 capas

Capas: 1+8+1

Hoja: FR4 TG170

Grosor de la placa: 1.2 mm

Tamaño del panel: 110.8*94.8 mm/4

Espesor de cobre exterior: 35 μm

Espesor de cobre de capa interna: 18 μm

Mínimo a través del agujero: 0.20 mm

Agujero ciego mínimo: 0.10 mm

BGA mínimo: 0.20 mm

Ancho de línea y espaciado de línea: 2.5/2.2mil

Detalles del producto

Características técnicas

Especificaciones de impedancia

· Antena de 50 Ω

· Impedancia diferencial de 90Ω y 100Ω

Aplicaciones

Electrónica de consumo

· Teléfonos celulares

· Tabletas

· Ultrabooks

· Lectores electrónicos

· Reproductores de mp3

· GPS

· Consolas de juegos portátiles

· DSCS (cámaras digitales fijas)

· Cámaras

· TV LCD

· Terminales POS

Otras aplicaciones

Los PCB HDI se utilizan ampliamente para reducir el peso y el tamaño general de los productos, así como para mejorar el rendimiento eléctrico de los dispositivos. Los PCB de alta densidad a menudo se encuentran en:

· Teléfonos móviles

· Dispositivos de pantalla táctil

· Computadoras portátiles

· Cámaras digitales

· Comunicaciones de red 4G

Además, la tecnología HDI PCB juega un papel crucial en:

· Equipo médico

· Varios componentes electrónicos de aeronaves

Las posibilidades de la tecnología PCB de interconexión de alta densidad parecen casi ilimitadas, ofreciendo ventajas significativas en términos de tamaño, peso y rendimiento eléctrico en una amplia gama de aplicaciones.