PCB Principio de Nano-Protección de plasma (PECVD)

La tecnología PECVD se puede utilizar para preparar varios materiales de película delgada, como películas de nitruro de silicio, películas de carburo de silicio, películas de óxido de zinc, etc. Estos materiales de película delgada tienen un valor de aplicación importante en dispositivos fotoelectrónicos, dispositivos y sensores microelectrónicos. Al controlar las condiciones de deposición y la concentración precursora, la tecnología PECVD puede formar un recubrimiento de nivel nano en la superficie de dispositivos electrónicos protegidos como PCB o PCBA. Este recubrimiento puede tener un excelente rendimiento de protección, como las propiedades impermeables, antifoulantes, anticorrosiones, antibacterianas y antioxidantes. Este recubrimiento también se puede utilizar para la protección de varios equipos al aire libre, dispositivos médicos, etc.