PCB de sustrato de cerámica DPC

Sustrato de cerámica DPC

Modelo: sustrato de cerámica DPC

Material: óxido de aluminio cerámico

Capa: 2layers

Color: blanco

Espesor terminado: 2.4 mm

Espesor de cobre exterior: 2 oz

Tratamiento de superficie: oro duro

Proceso especial: soporte de cerámica PCB

Aplicación: PCB de sustrato LED

Detalles del producto

Composición de material

El sustrato de cerámica DPC está elaborado a partir de óxido de aluminio cerámico de alta calidad. Este material es conocido por su excepcional conductividad térmica, resistencia mecánica y propiedades de aislamiento eléctrico, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren un control y rendimiento precisos.

Características de rendimiento

Con un grosor terminado de 2,4 mm y un grosor de cobre exterior de 2 oz, el sustrato de cerámica DPC ofrece una integridad estructural robusta al tiempo que proporciona una amplia conductividad. El color blanco y el tratamiento de la superficie de oro duro no solo mejoran su atractivo estético, sino que también garantizan una resistencia de corrosión superior y una durabilidad a largo plazo. Su diseño de dos capas admite configuraciones de circuitos avanzados, que atiende a aplicaciones electrónicas complejas.

Características únicas

Una de las características destacadas del sustrato de cerámica DPC es su soporte de cerámica UGPCB, un proceso especial que integra un soporte de cerámica directamente en el sustrato. Esta innovación mejora la gestión térmica y el apoyo estructural, crucial para mantener un rendimiento óptimo en entornos exigentes. El uso de óxido de aluminio cerámico como material base también le otorga alta dureza y resistencia al desgaste, asegurando que funcione de manera confiable en condiciones extremas.

Proceso de producción

La producción de sustratos de cerámica DPC implica varios pasos meticulosos:

Preparación de material

El polvo de óxido de aluminio cerámico de alta pureza se procesa meticulosamente para formar la capa base.

Laminación

Las capas cerámicas se unen en condiciones controladas para lograr el grosor y la uniformidad deseados.

Formación de circuitos

Los circuitos de cobre están grabados en el sustrato utilizando fotolitografía avanzada y técnicas de grabado.

Tratamiento superficial

Las superficies de cobre están recubiertas con oro duro para mejorar la conductividad, la resistencia a la corrosión y la capacidad de soldadura.

Asamblea de soporte de cerámica

El soporte de cerámica UGPCB está unido con precisión al sustrato, asegurando una integración térmica y estructural robusta.

Inspección final

Cada sustrato se somete a rigurosos controles de control de calidad para garantizar que cumpla con todas las especificaciones y estándares de rendimiento.

Escenarios de aplicación

El sustrato de cerámica DPC encuentra una aplicación extensa en la industria LED, particularmente como una PCB de sustrato LED. Su conductividad térmica excepcional ayuda a disipar el calor de manera eficiente, evitando que los componentes LED se sobrecalienten y prolongan su vida útil. Las propiedades de alta resistencia mecánica y aislamiento eléctrico del sustrato lo hacen adecuado para su uso en sistemas de iluminación LED de alta potencia, faros automotrices y otras aplicaciones exigentes donde la confiabilidad y el rendimiento son primordiales.

Conclusión

El sustrato de cerámica DPC, con su combinación de composición de material avanzado, características de rendimiento robustas, características únicas, proceso de producción meticuloso y escenarios de aplicaciones versátiles, es un testimonio de la innovación y precisión de la fabricación de electrónica moderna. Su capacidad para admitir sistemas LED de alto rendimiento y resistir las duras condiciones de funcionamiento lo convierte en un componente indispensable en el mundo de la tecnología actual.