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Antena PCB RO4350B Alta frecuencia 4 capa ENIG Board
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PCB basado en aluminio único para la placa LED
Descripción
Antena PCB RO4350B Alta frecuencia 4 capa ENIG Board

Modelo: PCB de alta frecuencia híbrida de cerámica RO4350B

Material: Rogers RO4350B+FR4 Mezcle Press

Capa: 4L

DK: 3.48

Grosor terminado: 1.0 mm

Grosor de cobre: ​​1oz

Espesor dieléctrico: 0.762 mm

Conductividad térmica: 0.69W/mk

Inflamabilidad: V-0

Tratamiento de superficie: oro de inmersión

Aplicación: radiofrecuencia, antena de microondas

Antenna PCB RO4350B High Frequency 4 Layer ENIG Board

Detalles del producto

Composición de material

La antena PCB RO4350B de alta frecuencia 4 capa ENIG se elabora utilizando una mezcla única de materiales Rogers RO4350B y FR4. Rogers RO4350B, un compuesto de politetrafluoroetileno (PTFE) lleno de cerámica, es reconocida por su tangente de baja pérdida y constante dieléctrica estable, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia. Mezclado con FR4, un laminado de vaso epoxi-red-retardante estándar, proporciona fuerza mecánica y rentabilidad.

Características de rendimiento

· Constante dieléctrica (DK) : 3.48, asegurando una propagación de señal constante y una pérdida de señal mínima en un amplio rango de frecuencia.

· Espesor terminado : 1.0 mm, que ofrece un diseño compacto adecuado para aplicaciones con restricciones espaciales.

· Espesor de cobre : ​​1 oz, asegurando una excelente conductividad y durabilidad.

· Espesor dieléctrico : 0.762 mm, optimizado para el control de impedancia y la integridad de la señal.

· Conductividad térmica : 0.69W/mk, que permite la disipación de calor eficiente, cruciales en los circuitos de radiofrecuencia de alta potencia (RF).

· Calificación de inflamabilidad : V-0, asegurando el cumplimiento de la seguridad en varios dispositivos electrónicos.

Proceso de producción

La producción de la antena PCB RO4350B implica varios pasos meticulosos:

Preparación del material : los materiales Rogers RO4350B y FR4 se cortan y se preparan con precisión para la laminación.

1. Lamination : los materiales se presionan en condiciones controladas para garantizar una unión uniforme.

2. Patrón de circuito : utilizando fotolitografía avanzada, los circuitos de cobre están grabados en la placa laminada.

3. Plata : se aplica un tratamiento de superficie de oro de inmersión (ENIG) para proporcionar una capa protectora que mejore el contacto eléctrico y la resistencia a la corrosión.

4. Control de calidad : cada placa se somete a pruebas rigurosas para garantizar la precisión dimensional, el rendimiento eléctrico y la calidad del acabado superficial.

Escenarios de aplicación

Aplicaciones de radio de alta frecuencia
La antena PCB RO4350B está específicamente adaptada para aplicaciones de radiofrecuencia (RF) y antena de microondas. Sus propiedades dieléctricas tangentes y estables de baja pérdida lo hacen ideal para su uso en circuitos de alta frecuencia donde la integridad de la señal y el rendimiento son primordiales.

Dispositivos electrónicos compactos
Debido a su espesor compacto de 1.0 mm y una excelente conductividad térmica, esta PCB es adecuada para su uso en dispositivos electrónicos con restricciones espaciales, como teléfonos inteligentes, tabletas y tecnología portátil, donde tanto el tamaño como la gestión térmica son factores críticos.

Matrices y sistemas de antena
En matrices de antena y sistemas de RF complejos, el control constante de constante dieléctrico e impedancia del material RO4350B contribuye a una recepción y transmisión de señal mejorada, lo que lo convierte en una excelente opción para los sistemas de comunicación de telecomunicaciones, radar y satélite.

Conclusión

La placa de la antena PCB RO4350B de alta frecuencia 4 capa ENIG combina las propiedades eléctricas superiores de Rogers RO4350B con la rentabilidad y la resistencia mecánica de FR4, lo que lo convierte en una solución versátil para aplicaciones de antena RF y microondas de alto rendimiento. Su meticuloso proceso de producción garantiza la confiabilidad y la calidad, mientras que su diseño compacto y su excelente conductividad térmica satisfacen las demandas de los dispositivos electrónicos modernos.

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