PCB basada en cobre de alta conductividad térmica a base de cobre
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Marca: UGPCBA
Unidades de venta | : | Piece/Pieces |
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Tipo de tablero: tablero a base de cobre
Número de capas: 6 capas
Espesor de la placa: 2.50 mm
Tratamiento de superficie: níquel y oro electroales (enig)
Ancho de línea mínimo/espaciado: 8 mil/8 mil
Detalles del producto
Descripción general de la placa a base de cobre de alta conductividad térmica de 6 capas
Tablero a base de cobre de alta conductividad térmica
La placa basada en cobre de alta conductividad térmica de 6 capas es un tipo de material PCB que utiliza una base de cobre como sustrato y la cubre con un material aislante para crear una placa de circuito con alta conductividad térmica. Esta placa de circuito es adecuada para productos electrónicos que requieren disipación de calor eficiente.
Características de la placa a base de cobre de alta conductividad térmica de 6 capas
Alta conductividad térmica
La base de cobre tiene una alta conductividad térmica, que puede transferir rápidamente el calor, asegurando una operación estable y una larga vida útil de los componentes electrónicos.
Excelente rendimiento eléctrico
La base de cobre es un material conductor con buen rendimiento eléctrico, asegurando el funcionamiento normal de los productos electrónicos.
Alta fiabilidad
La placa basada en cobre de alta conductividad térmica de 6 capas sufre procesos de fabricación estrictos y procedimientos de prueba, proporcionando una alta confiabilidad y estabilidad, asegurando el uso a largo plazo y la estabilidad de los productos electrónicos.
Producción personalizada
La placa basada en cobre de alta conductividad térmica de 6 capas se puede personalizar de acuerdo con las necesidades del cliente, incluidos los ajustes en el número de capas, materiales y diseños de circuito, para cumplir con diferentes escenarios de aplicación. La producción personalizada puede satisfacer mejor las necesidades especiales de los clientes, mejorando la competitividad y la adaptabilidad del producto.
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