2025-09-17

Guía integral de diseño de PCB de alta velocidad: estrategias prácticas desde el apilamiento hasta el control de la impedancia

El diseño de PCB de alta velocidad prioriza la integridad de la señal (SI), la integridad de potencia (PI) y los desafíos EMI/EMC. Según los estándares IPC-2141A, las tasas de borde (tiempos de aumento) definen los umbrales "de alta velocidad", por ejemplo, señales PCIe 5.0 con tasas de borde por debajo de 100ps exigen una rigurosa coincidencia de impedancia. Diseño y selección de materiales de PCB Stackup La planificación de pilas requiere el recuento de capa de equilibrio, la...

2025-09-03

Los precios del laminado revestido de cobre aumentan el 30% en 2024: análisis integral de las presiones de costos y estrategias de mitigación en la industria de PCB

1. Volatilidad del precio del cobre desencadena los efectos de las ondas en la cadena de suministro de PCB Según los datos de intercambio de futuros de Shanghai, los precios de Chex Copper aumentaron un 28,7% interanual en 2024 (Fuente: LME), marcando el mayor aumento anual en una década. Como el componente central de los sustratos de PCB, los laminados revestidos de cobre (CCL) representan el 40-60% de los costos totales del material (estándar IPC-4101). Las fluctuaciones de precios afectan...