2025-10-29

Domine el diseño de PCB de alta frecuencia: 10 consejos de enrutamiento esenciales para la integridad de la señal

1. Adopte apilamientos de tableros multicapa Los circuitos de alta frecuencia exigen impedancia controlada y supresión de ruido. Los PCB multicapa con planos de tierra y alimentación dedicados (por ejemplo, apilados de 4 o 6 capas) reducen la diafonía hasta en un 50 % en comparación con las placas de doble cara. Según IPC-2141, una placa de 4 capas con un espesor dieléctrico <0,5 mm puede alcanzar una impedancia característica de 50 Ω ± 10 %. 2. Minimizar la longitud del rastreo Cada...

2025-10-22

Diseño de PCB de alta frecuencia: los riesgos ocultos de las lágrimas por encima de 5 GHz

En el diseño de PCB, las lágrimas sirven como refuerzos críticos entre las almohadillas y las pistas, de manera muy similar a los puentes en la ingeniería estructural. Sin embargo, su aplicación en circuitos de alta frecuencia (particularmente por encima de 5 GHz) requiere un escrutinio meticuloso. Si bien las lágrimas mejoran la estabilidad mecánica y mitigan el estrés térmico, pueden comprometer inadvertidamente la integridad de la señal en aplicaciones digitales de alta velocidad y RF. El...

2025-09-25

Análisis en profundidad de sustratos de PCB: Guía de selección de material científico de tableros de alta frecuencia basados ​​en papel a 5 g

Introducción: la base de los productos electrónicos En la comunicación 5G, los nuevos vehículos de energía y los sistemas aeroespaciales, la selección del sustrato de PCB determina directamente los techos de rendimiento. Según los estándares IPC-4101, el 83% de la electrónica de consumo global adopta sustratos FR-4, mientras que los materiales basados ​​en PTFE representan el 17% en escenarios de alta frecuencia. Esta guía disecciona ocho categorías de sustrato con información profesional para...

2025-09-17

Guía integral de diseño de PCB de alta velocidad: estrategias prácticas desde el apilamiento hasta el control de la impedancia

El diseño de PCB de alta velocidad prioriza la integridad de la señal (SI), la integridad de potencia (PI) y los desafíos EMI/EMC. Según los estándares IPC-2141A, las tasas de borde (tiempos de aumento) definen los umbrales "de alta velocidad", por ejemplo, señales PCIe 5.0 con tasas de borde por debajo de 100ps exigen una rigurosa coincidencia de impedancia. Diseño y selección de materiales de PCB Stackup La planificación de pilas requiere el recuento de capa de equilibrio, la...

2025-09-03

Los precios del laminado revestido de cobre aumentan el 30% en 2024: análisis integral de las presiones de costos y estrategias de mitigación en la industria de PCB

1. Volatilidad del precio del cobre desencadena los efectos de las ondas en la cadena de suministro de PCB Según los datos de intercambio de futuros de Shanghai, los precios de Chex Copper aumentaron un 28,7% interanual en 2024 (Fuente: LME), marcando el mayor aumento anual en una década. Como el componente central de los sustratos de PCB, los laminados revestidos de cobre (CCL) representan el 40-60% de los costos totales del material (estándar IPC-4101). Las fluctuaciones de precios afectan...