UGPCB ELECTRONICS CO., LIMITED
En la búsqueda de una fabricación de productos electrónicos modernos de alta densidad y alta confiabilidad, una placa de circuito impreso (PCB) de alta calidad es la piedra angular del éxito de PCBA (ensamblaje de PCB). Entre varios procesos, el proceso de obturación (o llenado), aunque aparentemente diminuto, es un paso crítico que afecta el rendimiento del ensamblaje final y la confiabilidad del producto a largo plazo. Es mucho más que un simple "relleno"; es una tarea de ingeniería...
En la búsqueda de la miniaturización y la integración funcional en la electrónica, los ingenieros de diseño de PCB se enfrentan a un desafío central: cómo integrar elegantemente componentes tradicionales de orificio pasante con dispositivos precisos de montaje en superficie. La respuesta depende en gran medida del proceso de soldadura elegido. La soldadura por ola y la soldadura selectiva no son meras alternativas sino opciones estratégicas para diferentes ciclos de vida de productos....
El incesante aumento de la demanda de informática con IA está impulsando cambios transformadores en la arquitectura de los servidores. Según una investigación de TrendForce, los PCB en los servidores de IA han evolucionado desde portadores de circuitos básicos hasta centros críticos para liberar potencia computacional, lo que marca el advenimiento de la "Era de los Tres Altos" caracterizada por la alta frecuencia, el alto consumo de energía y la alta densidad. Este cambio presenta...
Los diseñadores de PCB con experiencia comprenden que el diseño de circuitos alrededor de los transformadores de red afecta directamente la estabilidad general y el rendimiento de las interfaces Ethernet. En el diseño de PCB Gigabit Ethernet, el diseño y el enrutamiento de los transformadores de red son cruciales para determinar la integridad de la señal y el rendimiento EMC. La optimización del manejo de los transformadores de red y sus señales diferenciales no solo mejora la confiabilidad de...
Introducción: El desafío de los problemas de vibración del Balun En el diseño de placas PCB, el componente Balun (Balance-to-Unbalance), como elemento crítico, a menudo enfrenta el riesgo de fallar la unión soldada debido a la vibración. Los procesos tradicionales refuerzan las uniones de soldadura con puntos adhesivos de silicona, pero este método puede afectar el rendimiento de la bobina, como causar deriva de inductancia o distorsión de la señal. En consecuencia, el análisis de vibraciones...
El papel fundamental de los acabados superficiales de las PCB El acabado de la superficie de la PCB es un paso vital en el proceso de fabricación. Sus funciones principales son prevenir la oxidación del cobre, proporcionar una superficie estable y soldable y mantener la integridad de la señal para aplicaciones de alta frecuencia. El cobre desnudo forma fácilmente óxido de cobre en el aire, lo que reduce drásticamente la soldabilidad. Un acabado superficial de alta calidad garantiza una...
1. Adopte apilamientos de tableros multicapa Los circuitos de alta frecuencia exigen impedancia controlada y supresión de ruido. Los PCB multicapa con planos de tierra y alimentación dedicados (por ejemplo, apilados de 4 o 6 capas) reducen la diafonía hasta en un 50 % en comparación con las placas de doble cara. Según IPC-2141, una placa de 4 capas con un espesor dieléctrico <0,5 mm puede alcanzar una impedancia característica de 50 Ω ± 10 %. 2. Minimizar la longitud del rastreo Cada...
Diseño de PCB de alta frecuencia: los riesgos ocultos de las lágrimas por encima de 5 GHz
En el diseño de PCB, las lágrimas sirven como refuerzos críticos entre las almohadillas y las pistas, de manera muy similar a los puentes en la ingeniería estructural. Sin embargo, su aplicación en circuitos de alta frecuencia (particularmente por encima de 5 GHz) requiere un escrutinio meticuloso. Si bien las lágrimas mejoran la estabilidad mecánica y mitigan el estrés térmico, pueden comprometer inadvertidamente la integridad de la señal en aplicaciones digitales de alta velocidad y RF. El...
Introducción: la base de los productos electrónicos En la comunicación 5G, los nuevos vehículos de energía y los sistemas aeroespaciales, la selección del sustrato de PCB determina directamente los techos de rendimiento. Según los estándares IPC-4101, el 83% de la electrónica de consumo global adopta sustratos FR-4, mientras que los materiales basados en PTFE representan el 17% en escenarios de alta frecuencia. Esta guía disecciona ocho categorías de sustrato con información profesional para...
El diseño de PCB de alta velocidad prioriza la integridad de la señal (SI), la integridad de potencia (PI) y los desafíos EMI/EMC. Según los estándares IPC-2141A, las tasas de borde (tiempos de aumento) definen los umbrales "de alta velocidad", por ejemplo, señales PCIe 5.0 con tasas de borde por debajo de 100ps exigen una rigurosa coincidencia de impedancia. Diseño y selección de materiales de PCB Stackup La planificación de pilas requiere el recuento de capa de equilibrio, la...
1. Volatilidad del precio del cobre desencadena los efectos de las ondas en la cadena de suministro de PCB Según los datos de intercambio de futuros de Shanghai, los precios de Chex Copper aumentaron un 28,7% interanual en 2024 (Fuente: LME), marcando el mayor aumento anual en una década. Como el componente central de los sustratos de PCB, los laminados revestidos de cobre (CCL) representan el 40-60% de los costos totales del material (estándar IPC-4101). Las fluctuaciones de precios afectan...
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